소형화 추세가 정밀 부품의 업그레이드를 촉진하다

소비 전자기기와 웨어러블 기기의 부상으로 인해 부품의 소형화가 큰 트렌드로 자리잡고 있다.

소비 전자기기와 웨어러블 기기의 부상으로 인해 부품의 소형화가 큰 트렌드로 자리잡고 있습니다.

정밀 금속 부품은 더욱 작은 크기에서도 더 높은 성능을 구현해야 하며, 이는 제조에 더 큰 도전 과제를 안겨줍니다. 미세 가공 장비와 초경도 공구의 지속적인 발전 덕분에, 밀리미터급은 물론 마이크로미터급 부품의 생산이 가능해졌습니다. 이러한 미세 부품은 센서, 커넥터 및 정밀 액추에이터와 같은 분야에서 광범위하게 활용되고 있습니다. 또한, 미세 전자공학과 메카트로닉스 기술의 지속적인 융합으로 인해 시장에서는 소형화되고 고정밀도를 요구하는 부품에 대한 수요가 더욱 증가할 전망입니다.